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加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

半导体晶体钽酸锂的莫氏硬度为5.5~6.0，符合环形线切割的硬度范围。

切割设备为今科立式结构的环形线切割机，能切割莫氏硬度7以内的，包括导电、半导电和不导电的所有脆性材料。主要表现为高速线切割方式加工，数控系统控制，操作简单易学，切割速度快，能与锯床媲美。切割面的粗糙度好，光洁度好，切割精度好。

半导体晶体钽酸锂锯切和今科环线切对比

环线切的没有崩边或者崩边很小，锯切的崩边很明显。线切割的缝隙小，切缝为0.65~0.68mm，差不多就是金刚石线的线径大小，而锯切的缝隙为2mm以上。

锯切表面效果▼

锯切速度快，容易崩边，切割速度不可控制

今科环线切表面▼

线切面崩边很小，切割速度可控制。